手机CPU天梯图更新：2021年12月版详解

随着科技的飞速提高，手机处理器（CPU）的竞争愈发激烈。2021年已经接近尾声，本月我们将更新并展示最新的手机CPU天梯图。本次更新主要集中在高质量芯片的表现，尤其是近期发布的几款旗舰处理器，帮助用户更好地了解当前市场上不同处理器的性能差异。

关于手机CPU天梯图

手机CPU天梯图是对各类智能手机处理器性能进行比较的重要工具，通过对比，可以帮助消费者在选购手机时做出更加明智的决策。每年都会有新的处理器问世，因此定期更新天梯图是非常必要的。为了更便于阅读，我们在天梯图中注明了支持5G网络的处理器，采用红色字体标识，以方便大家快速找到所需信息。

2021年12月主要更新内容

本次天梯图的更新亮点在于引入了几款新发布的高质量旗舰芯片。苹果在9月份发布了新一代A15芯片，而联发科和高通也于11月和12月陆续推出了新一代芯片。

1. 联发科天玑9000

11月19日，联发科发布了新一代的天玑9000芯片。这款芯片全球首发了台积电的新一代4nm工艺制程，其安兔兔跑分超过了之前的骁龙888，受到了广泛关注。天玑9000的CPU架构由一颗3.05GHz的超大核及三个2.85GHz的大核和四颗1.8GHz的小核组成，实现了8核心设计，提供了显著的性能提升。

在GPU方面，天玑9000搭载了Mali-G710 MP10，官方宣称在性能和能效上都有较大幅度的提升。除了这些之后，天玑9000集成了M80 5G基带，支持全频段5G网络，并且支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3等最新技术，标志着其在高质量芯片市场的强势崛起。

2. 高通骁龙8 Gen 1

12月1日，高通正式发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器。小米于12月28日全球首发了这款芯片的手机—小米12，起售价为3699元。骁龙8 Gen 1采用了三星4nm工艺，CPU架构由一颗Cortex-X2、三颗Cortex-A710和四颗Cortex-A510组成，性能较骁龙888提升了20%，并有效降低了功耗。

除了这些之后，骁龙8 Gen 1引入了全新的X65基带，首次达到了万兆网速，并提升了AI性能，相较于前代产品提升了4倍。这一系列的技术提高使得骁龙8 Gen 1在高质量芯片中表现出色。

未来展望

随着苹果、联发科和高通的新一代旗舰芯片的发布，手机CPU市场竞争日益白热化，而三星下一代Exynos 2200芯片的发布也备受期待。另一方面，由于受到制裁的影响，华为的下一代麒麟9100芯片虽然在设计上较具竞争力，但面临着无法量产的挑战。

小编归纳一下

2021年12月的手机CPU天梯图更新为大家提供了当前手机市场上处理器的全面对比，以帮助用户在选购手机时有所参考。希望通过不断更新的信息，能够为希望购买新机的你提供实用的帮助。如果你对本篇文章感兴趣，欢迎点赞和分享，让我们共同关注处理器技术的提高！